Analixi de guasti commun e megioamento strutturale da valvola de contròllo à wafer à doggia placca

1. Inte applicaçioin prattiche d’inzegneria, o danno deValvola de contròllo à wafer à doggia placcas l'é provocou da tante raxoin.

(1) Sotta a fòrsa d'impatto do mezzo, l'aria de contatto tra a parte de connescion e a barra de poxiçionamento a l'é tròppo picciña, co-o resultato de unna conçentraçion de tenscion pe unitæ d'aria, ea valvola de contròllo à wafer à doggia placca l'é dannezzou pe caxon do valô de stress eccescivo.

(2) Into travaggio reale, se a prescion do scistema de conduti a l’é instabile, a connescion tra o disco dea valvola de contròllo à wafer à doggia placca e a barra de poxiçionamento a vibrià avanti e inderê drento de un çerto angolo de rotaçion in gio a-a barra de poxiçionamento, co-o resultato do disco e da barra de poxiçionamento. Tra de loiatri se verifica unna friçion, ch'a l'aggrava o danno a-a parte de connescion.

2. Cian de megioamento

Segondo a forma de fallimento de oValvola de contròllo à wafer à doggia placca, a struttua do disco de valvola e a parte de connescion tra o disco de valvola e a barra de poxiçionamento peuan ëse megioæ pe eliminâ a conçentraçion de tenscion inta parte de connescion, redue a probabilitæ de guasto dea valvola de contròllo à wafer à doggia placcain deuvia, e prolongâ o periodo de contròllo. duâ de serviçio da valvola. O disco deoValvola de contròllo à wafer à doggia placca e a connescion tra o disco e a barra de poxiçionamento vëgnan megioæ e progettæ rispettivamente, e o software di elementi finii o vëgne deuviou pe scimolâ e analizzâ, e se propoñe un schema megioou pe resòlve o problema da conçentraçion do stress.

(1) Megioâ a forma do disco, progettâ de canne in sciô disco dea valvola de contròllo . pe redue a qualitæ do disco, cangiando coscì a distribuçion da fòrsa do disco, e osservâ a fòrsa do disco e a connescion tra o disco e a barra de poxiçionamento. scituaçion de fòrsa. Sta soluçion a peu rende a fòrsa do disco da valvola ciù uniforme e effettivamente megioâ a conçentraçion de stress doValvola de contròllo à wafer à doggia placca.

(2) Megioâ a forma do disco, e portâ avanti un progetto d’ingrosso à forma d’erco in sciô derê do disco da valvola de contròllo pe megioâ a fòrsa do disco, cangiando coscì a distribuçion da fòrsa do disco, rendendo a fòrsa do disco ciù uniforme, e megioando a conçentraçion de tenscion de contròllo de farfalla da valvola.

(3) Megioâ a forma da parte de connescion tra o disco da valvola e a barra de poxiçionamento, allonghî e ingrossâ a parte de connescion, e aumentâ l’area de contatto tra a parte de connescion e o derê do disco da valvola, megioando coscì a conçentraçion de tenscion da valvola de contròllo à wafer à doggia placca.